行业趋势

• 智能制造：随着制造业升级，智能制造是未来制造业发展的重要方向。人工智能、大数据、物联网等新兴技术不断融入制造过程，实现生产过程的智能化、自动化和柔性化，提高生产效率、产品质量和企业竞争力。同时，在新能源、环保、交通运输等领域的需求推动下，智能制造市场规模将不断扩大。

• 半导体：作为全球科技竞争的战略高地，半导体产业重要性日益凸显。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，推动半导体产业不断向更高性能、更小制程的技术方向发展。同时，在国产化替代的背景下，国内半导体产业迎来重大发展机遇，政策支持和资本投入不断加大。

人才需求

• 整体行业

• 智能制造：需要大量既懂制造技术又掌握信息技术的复合型人才。例如，能够进行智能工厂规划、设计与实施的工程师，熟悉自动化生产线运行与维护的技术人员，以及具备数据分析能力以优化生产流程的专业人才等。

• 半导体：由于技术密集型特点，对专业技术人才需求旺盛，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备研发等全产业链环节。同时，随着行业竞争加剧，也需要具备市场开拓能力的销售人才和熟悉行业规则的管理人才。

• 细分领域

• 智能制造：在工业自动化领域，需求电气工程师、机械工程师等进行自动化设备的设计与开发；在智能物流与仓储领域，需要物流规划师、系统集成工程师等人才。

• 半导体：芯片设计领域需求数字前端工程师、模拟芯片设计师等；芯片制造环节需要工艺工程师、设备工程师等；封装测试领域需求封装研发工程师、测试工程师等。

薪酬趋势

• 智能制造：职友集数据显示，2025 年智能制造行业薪酬区间为 4.5 - 50K，37.2% 的岗位拿 6 - 10K / 月，年薪 7 - 12W，49.3% 的岗位拿 20 - 50K / 月，年薪 24 - 60W。不同企业规模和行业内的知名度也会对薪酬产生影响，大型企业如京东方、美的集团等薪酬水平相对较高。

• 半导体：薪酬呈现典型的 “金字塔式” 分布。2024 年一线城市芯片设计岗位年总现金收入中位数达 62.7 万元，其中数字后端工程师、模拟芯片设计师等核心岗位较产业链中游的封装研发工程师高出 85%，较下游生产环节的质量检测专员溢价达 320%。同时，区域薪酬差异明显，长三角地区以上海、杭州为代表，较中西部重点城市保持 20% 以上的薪酬优势。